北华航天工业学院学报

2013, v.23;No.86(01) 34-37

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微电子封装技术及发展趋势综述
An Overview of Microelectronic Packaging Technology and its Development Trend

关晓丹;梁万雷;

摘要(Abstract):

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。

关键词(KeyWords): 微电子封装;芯片互连技术;MCM;发展趋势

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 河北省青年基金项目(Q2012149)

作者(Authors): 关晓丹;梁万雷;

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