北华航天工业学院学报

2005, (03) 6-9

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回流焊温度曲线热容研究
Reflow Solder Profile Development

曹白杨,赵小青,梁万雷

摘要(Abstract):

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?

关键词(KeyWords): 回流焊;回流焊工艺;回流焊温度曲线

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 曹白杨,赵小青,梁万雷

参考文献(References):

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