回流焊温度曲线热容研究Reflow Solder Profile Development
曹白杨,赵小青,梁万雷
摘要(Abstract):
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?
关键词(KeyWords): 回流焊;回流焊工艺;回流焊温度曲线
基金项目(Foundation):
作者(Author): 曹白杨,赵小青,梁万雷